را راه حل های EMS چین برای تولید کننده و تامین کننده برد مدار چاپی |استخراج معدن
app_21

راه حل های EMS برای برد مدار چاپی

شریک EMS شما برای پروژه های JDM، OEM، و ODM.

راه حل های EMS برای برد مدار چاپی

Minewing به عنوان شریک خدمات تولید الکترونیک (EMS)، خدمات JDM، OEM و ODM را برای مشتریان در سراسر جهان برای تولید برد، مانند برد مورد استفاده در خانه‌های هوشمند، کنترل‌های صنعتی، دستگاه‌های پوشیدنی، چراغ‌های دریایی و لوازم الکترونیکی مشتری ارائه می‌کند.ما تمامی قطعات BOM را از نمایندگی اول کارخانه اصلی مانند Future، Arrow، Espressif، Antenova، Wasun، ICKey، Digikey، Qucetel و U-blox خریداری می کنیم تا کیفیت را حفظ کنیم.ما می توانیم در مرحله طراحی و توسعه از شما برای ارائه مشاوره فنی در مورد فرآیند تولید، بهینه سازی محصول، نمونه های اولیه سریع، بهبود آزمایش و تولید انبوه پشتیبانی کنیم.ما می دانیم که چگونه PCB ها را با فرآیند ساخت مناسب بسازیم.


جزئیات خدمات

برچسب های خدمات

شرح

مجهز به دستگاه SPI، AOI، و اشعه ایکس برای 20 خط SMT، 8 خط DIP و آزمایش، ما خدمات پیشرفته ای را ارائه می دهیم که شامل طیف گسترده ای از تکنیک های مونتاژ است و PCBA چند لایه، PCBA انعطاف پذیر را تولید می کند.آزمایشگاه حرفه ای ما دارای دستگاه های تست ROHS، قطره، ESD و دمای بالا و پایین است.همه محصولات با کنترل کیفیت دقیق منتقل می شوند.با استفاده از سیستم پیشرفته MES برای مدیریت تولید تحت استاندارد IAF 16949، ما تولید را به طور موثر و ایمن انجام می دهیم.
با ترکیب منابع و مهندسان، ما همچنین می‌توانیم راه‌حل‌های برنامه، از توسعه برنامه آی‌سی و نرم‌افزار تا طراحی مدار الکتریکی را ارائه دهیم.با تجربه در توسعه پروژه‌های مراقبت‌های بهداشتی و الکترونیک مشتری، می‌توانیم ایده‌های شما را در اختیار بگیریم و محصول واقعی را زنده کنیم.با توسعه نرم افزار، برنامه و خود برد، می توانیم کل فرآیند تولید برد و همچنین محصولات نهایی را مدیریت کنیم.به لطف کارخانه PCB و مهندسان ما، مزایای رقابتی را در مقایسه با کارخانه معمولی برای ما فراهم می کند.بر اساس تیم طراحی و توسعه محصول، روش تولید تعیین شده در مقادیر مختلف، و ارتباط موثر بین زنجیره تامین، ما مطمئن هستیم که با چالش ها روبرو می شویم و کار را انجام می دهیم.

قابلیت PCBA

تجهیزات اتوماتیک

شرح

دستگاه مارک لیزری PCB500

محدوده علامت گذاری: 400 * 400 میلی متر
سرعت: ≤7000mm/S
حداکثر توان: 120 وات
سوئیچینگ Q، نسبت وظیفه: 0-25KHZ.0-60٪

دستگاه چاپ DSP-1008

اندازه PCB: حداکثر: 400 * 34 میلی متر MIN: 50 * 50 میلی متر T: 0.2 ~ 6.0 میلی متر
اندازه شابلون: حداکثر: 737 * 737 میلی متر
MIN: 420 * 520 میلی متر
فشار خراش: 0.5 ~ 10 کیلوگرم بر سانتی متر مربع
روش تمیز کردن: تمیز کردن خشک، تمیز کردن مرطوب، تمیز کردن با جاروبرقی (قابل برنامه ریزی)
سرعت چاپ: 6 ~ 200 میلی متر در ثانیه
دقت چاپ: ± 0.025 میلی متر

SPI

اصل اندازه گیری: 3D White Light PSLM PMP
مورد اندازه گیری: حجم خمیر لحیم کاری، مساحت، ارتفاع، افست XY، شکل
وضوح لنز: 18 میلی متر
دقت: وضوح XY: 1um;
سرعت بالا: 0.37 میلی متر
ابعاد دید: 40*40 میلی متر
سرعت FOV: 0.45s/FOV

دستگاه SMT پرسرعت SM471

اندازه PCB: حداکثر: 460 * 250 میلی متر MIN: 50 * 40 میلی متر T: 0.38 ~ 4.2 میلی متر
تعداد محورهای نصب: 10 دوک در 2 کنسول
اندازه قطعه: تراشه 0402 (01005 اینچ) ~ □14 میلی‌متر (H12 میلی‌متر) آی‌سی، کانکتور (گام سرب 0.4 میلی‌متر)، ※BGA، CSP (فاصله توپ حلبی 0.4 میلی‌متر)
دقت نصب: تراشه ± 50um@3ó/تراشه، QFP ±30um@3ó/تراشه
سرعت نصب: 75000 CPH

دستگاه SMT پرسرعت SM482

اندازه PCB: حداکثر: 460 * 400 میلی متر MIN: 50 * 40 میلی متر T: 0.38 ~ 4.2 میلی متر
تعداد محورهای نصب: 10 دوک در 1 کنسول
اندازه قطعه: 0402 (01005 اینچ) ~ □16 میلی متر آی سی، کانکتور (پیچ سرب 0.4 میلی متر)، ※BGA، CSP (فاصله توپ های حلبی 0.4 میلی متر)
دقت نصب: ± 50μm@μ+3σ (با توجه به اندازه تراشه استاندارد)
سرعت نصب: 28000 CPH

کوره ریفلاکس نیتروژن HELLER MARK III

منطقه: 9 منطقه گرمایش، 2 منطقه خنک کننده
منبع گرما: همرفت هوای گرم
دقت کنترل دما: ± 1℃
ظرفیت جبران حرارتی: ± 2℃
سرعت مداری: 180-1800mm/min
محدوده عرض مسیر: 50-460 میلی متر

AOI ALD-7727D

اصل اندازه گیری: دوربین HD وضعیت انعکاس هر قسمت از نور سه رنگ تابش شده بر روی برد PCB را به دست می آورد و با تطبیق تصویر یا عملکرد منطقی مقادیر خاکستری و RGB هر نقطه پیکسل آن را قضاوت می کند.
آیتم اندازه گیری: عیوب چاپ خمیر لحیم کاری، عیوب قطعات، عیوب مفصل لحیم کاری
وضوح لنز: 10 میلی متر
دقت: وضوح XY: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

حداکثر اندازه تشخیص: 235mm*385mm
حداکثر توان: 8 وات
حداکثر ولتاژ: 90KV/100KV
اندازه فوکوس: 5μm
ایمنی (دوز تابش): <1uSv/h

لحیم کاری موجی DS-250

عرض PCB: 50-250 میلی متر
ارتفاع انتقال PCB: 750 ± 20 میلی متر
سرعت انتقال: 0-2000 میلی متر
طول منطقه پیش گرمایش: 0.8M
تعداد منطقه پیش گرمایش: 2
عدد موج: موج دوگانه

دستگاه شکاف تخته

محدوده کار: حداکثر: 285 * 340 میلی متر MIN: 50 * 50 میلی متر
دقت برش: ± 0.10 میلی متر
سرعت برش: 0~100mm/S
سرعت چرخش اسپیندل: حداکثر: 40000 دور در دقیقه

قابلیت فناوری

عدد

مورد

قابلیت عالی

1

مادهء اصلی Tg معمولی FR4، Tg بالا FR4، PTFE، راجرز، کم Dk/Df و غیره.

2

رنگ ماسک لحیم کاری سبز، قرمز، آبی، سفید، زرد، بنفش، سیاه و سفید

3

رنگ افسانه سفید، زرد، سیاه، قرمز

4

نوع درمان سطحی ENIG، قلع غوطه ور، HAF، HAF LF، OSP، طلای فلش، انگشت طلا، نقره عیار

5

حداکثرلایه به بالا (L) 50

6

حداکثراندازه واحد (میلی متر) 620*813 (24"*32")

7

حداکثراندازه پانل کار (میلی متر) 620*900 (24"x35.4")

8

حداکثرضخامت تخته (میلی متر) 12

9

حداقلضخامت تخته (میلی متر) 0.3

10

تحمل ضخامت تخته (میلی متر) T<1.0mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10%

11

تحمل ثبت (میلی متر) +/-0.10

12

حداقلقطر سوراخ حفاری مکانیکی (میلی متر) 0.15

13

حداقلقطر سوراخ حفاری لیزری (میلی متر) 0.075

14

حداکثرجنبه (از طریق سوراخ) 15:1
حداکثرجنبه (میکرو از طریق) 1.3:1

15

حداقللبه سوراخ به فضای مس (mm) L≤10، 0.15;L=12-22،0.175;L=24-34، 0.2;L=36-44، 0.25;L>44، 0.3

16

حداقلفاصله داخلی (mm) 0.15

17

حداقلفضای لبه سوراخ به لبه سوراخ (میلی متر) 0.28

18

حداقللبه سوراخ تا فضای خط نمایه (میلی متر) 0.2

19

حداقللایه داخلی مس به خط پروفیل (mm) 0.2

20

تحمل ثبت بین سوراخ ها (میلی متر) 0.05 ±

21

حداکثرضخامت مس تمام شده (um) لایه بیرونی: 420 (12 اونس)
لایه داخلی: 210 (6 اونس)

22

حداقلعرض ردیابی (میلی متر) 0.075 (3 میلیون)

23

حداقلفضای ردیابی (میلی متر) 0.075 (3 میلیون)

24

ضخامت ماسک لحیم کاری (اوم) گوشه خط: > 8 (0.3 میل)
روی مس: > 10 (0.4 میل)

25

ضخامت طلایی ENIG (ام) 0.025-0.125

26

ضخامت نیکل ENIG (ام) 3-9

27

ضخامت نقره استرلینگ (اوم) 0.15-0.75

28

حداقلضخامت قلع HAL (um) 0.75

29

ضخامت قلع غوطه وری (اوم) 0.8-1.2

30

ضخامت طلا آبکاری طلای سخت ضخیم (اوم) 1.27-2.0

31

آبکاری انگشت طلایی ضخامت طلا (اوم) 0.025-1.51

32

ضخامت نیکل آبکاری انگشت طلایی (ام) 3-15

33

آبکاری طلا فلش ضخامت طلا (ام) 0,025-0.05

34

ضخامت نیکل آبکاری طلا فلش (امم) 3-15

35

تحمل اندازه پروفیل (mm) 0.08 ±

36

حداکثراندازه سوراخ اتصال ماسک لحیم کاری (میلی متر) 0.7

37

پد BGA (میلی متر) ≥0.25 (HAL یا HAL رایگان: 0.35)

38

تحمل موقعیت تیغه V-CUT (mm) +/-0.10

39

تحمل موقعیت V-CUT (mm) +/-0.10

40

تحمل زاویه اریب انگشت طلایی (o) +/-5

41

تحمل امپدانس (%) +/-5٪

42

تحمل تاب خوردگی (%) 0.75٪

43

حداقلعرض افسانه (میلی متر) 0.1

44

شعله آتش کالس 94V-0

ویژه محصولات Via in pad

اندازه سوراخ رزینی (حداقل) (میلی متر) 0.3
اندازه سوراخ رزین شده (حداکثر) (میلی متر) 0.75
ضخامت تخته پلاگین رزینی (حداقل) (میلی متر) 0.5
ضخامت تخته پلاگین رزینی (حداکثر) (میلی متر) 3.5
حداکثر نسبت تصویر متصل به رزین 8:1
حداقل فضای سوراخ به سوراخ متصل به رزین (mm) 0.4
آیا می توان اندازه سوراخ را در یک تخته متفاوت کرد؟ آره

تخته هواپیمای عقب

مورد
حداکثراندازه pnl (تمام شده) (میلی متر) 580*880
حداکثراندازه پانل کار (میلی متر) 914 × 620
حداکثرضخامت تخته (میلی متر) 12
حداکثرلایه به بالا (L) 60
جنبه 30:1 (حداقل سوراخ: 0.4 میلی متر)
پهنای خط/فضا (میلی متر) 0.075 / 0.075
قابلیت مته پشت آره
تحمل مته پشتی (mm) 0.05 ±
تحمل سوراخ های مناسب پرس (mm) 0.05 ±
نوع درمان سطحی OSP، نقره عیار، ENIG

تخته انعطاف پذیر سفت و سخت

اندازه سوراخ (میلی متر) 0.2
ضخامت دی الکتریک (mm) 0.025
اندازه پانل کار (میلی متر) 350*500
پهنای خط/فضا (میلی متر) 0.075 / 0.075
سفت کننده آره
لایه های تخته فلکس (L) 8 (4 لایه تخته فلکس)
لایه های تخته صلب (L) ≥14
درمان سطحی همه
تخته فلکس در لایه میانی یا بیرونی هر دو

ویژه محصولات HDI

اندازه سوراخ حفاری لیزری (میلی متر)

0.075

حداکثرضخامت دی الکتریک (میلی متر)

0.15

حداقلضخامت دی الکتریک (میلی متر)

0.05

حداکثرجنبه

1.5:1

اندازه پد پایین (زیر میکرو ویا) (میلی متر)

اندازه سوراخ + 0.15

اندازه پد سمت بالا (روی میکرو ویا) (میلی متر)

اندازه سوراخ + 0.15

پر کردن یا نه مس (بله یا خیر) (میلی متر)

آره

از طریق طراحی پد یا خیر (بله یا خیر)

آره

رزین سوراخ دفن شده وصل شده (بله یا خیر)

آره

حداقلاز طریق اندازه می توان مس پر کرد (میلی متر)

0.1

حداکثرزمان های پشته

هر لایه

  • قبلی:
  • بعد: